LTK52201概述：
    LTK52201是一款用于驱动桥接立体声BTL或单声道PBTL、高效率、无滤波器的D类音频功率放大器 。
    LTK52201在无需散热器的情况下，在BTL模式下可以输出至少2x25W以上的功率，在PBTL模式下可以输出至少45W以上的功率。
    先进的扩频功能，高级电磁干扰（EMI）抑制技术能够在满足电磁兼容（EMC）要求的同时，使用户能够在输出端上根据需求不使用，或使用价格低廉的磁珠滤波器。
    LTK52201具有低至60uV的底噪、优异的开关机爆破音抑制功能和全频率范围超低THD+N失真。
    直流检测功能可以测量脉宽调制PWM的频率和振幅，如果输入电容器受损或者输入端短路，LTK52201会关闭输出级，可以良好的保护各种扬声器。
    LTK52201具有各种完善的电路保护机制，包括自动恢复功能的对地、对电源、相互之间短路保护、热保护、欠压和过压保护。

LTK52201特性:
工作电压范围 : 6.0V- 18V
  可 应用于单声道的PBTL 模式
  固定26dB 增益
  输出功率
 BTL  模式 ：
at 10% THD+N
– 2x18.3W, at VDD =12V, RL =4Ω
– 2x28.0W, at VDD =15V, RL =4Ω
– 2x29.0W, at VDD =18V, RL =6Ω
at 1% THD+N
– 2x15.2W, at VDD =12V, RL =4Ω
– 2x23.0W, at VDD =15V, RL =4Ω
– 2x23.5W, at VDD =18V, RL =6Ω
PBTL 模式: :
at 10% THD+N
– 35.5W, at V DD =12V, R L =2Ω
– 40.0W, at V DD =15V, R L =3Ω
– 45.0W, at V DD =18V, R L =4Ω
  用于保护喇叭的 直流检测保护功能
  效率高达90%的D类操作减少对散热片的要求
  超低底噪：76uV (26dB，A-Weighting)
  无滤波器，具有扩频功能的低EMI 设计
  完善的保护机制，包括具有自动恢复功能的短路保护、热保护、直流检测和欠压过压保护等
  出色的THD+N和无爆破音设计
  满足ROHS要求的环保封装ESOP-16

LTK52201应用：
  各种蓝牙音箱、智能音箱
  电视机和监视器

  各种家庭娱乐设备

LTK52201典型应用电路：

LTK52201封装订货信息：

LTK52201管脚说明：

LTK52201管脚说明：

LTK52201功能框图：

LTK52201推荐工作条件：

LTK52201典型应用电路：

LTK52201应用指南

     LTK52201是一款超低底噪、高效率立体声D类音频功率放大器，能在6.0V到18V范围内工作，在15V 4Ω扬声器的情况下，可以提供2x23W的输出功率（THD+N=1%），2x28W的输出功率（THD+N=10%）。
      LTK52201高达90%的效率可以延长电源电池的工作时间，在双层电路板上，在不需要额外散热器的情况下提供至少2x25W的输出功率。
     先进的扩频功能可以进一步降低EMI的辐射，甚至可以在不加任何磁珠的情况下满足要求。
     LTK52201在BTL模式下驱动双扬声器，或者采用并联输出的方式，PBTL模式下，以单声道输出的方式提供双倍的输出能力。
同时，LTK52201具有全方位的保护功能，各种短路保护、过温保护、欠压过压保护等等。
      为了防止扬声器在输入电容损坏或意外接地的情况下，产生直流偏置损坏扬声器，LTK52201集成了直流检测保护功能。

LTK52201 PCB应用指南：
     LTK52201在设计PCB时，要注意大电流走线，电源到芯片输入PVCC之间，以及（OUTPL/R和OUTNL/R）和喇叭之间的连线要尽量粗而且短，以减少寄生电阻的损耗。
     芯片下面的散热片必须直接可靠地焊接到PCB的焊盘上，包括正面和反面，尽量的保留大面积和不间断的接地区域（即没有电线穿过接地层来阻碍芯片附近的热流），并在正反面之间放置大量的实心金属化通孔，连接接地的顶部和底部层。所有的电源接地引脚PGND直    接短路到地面大平面接地，以减少高电流开关噪声耦合到音频信号。
     为了降低系统的底噪，尽量使用差分输入模式，并且使INNL、INPL和INNR、INPR的输入电阻电容尽量匹配；在做单端输入使用时，有一端输入是交流接地的，需要把线拉到信号源端再接地，尽量使INNL、INPL和INNR、INPR的输入路径走线对称。
     电源输入PVCC处要放置合适的退耦电容，电容要尽量地靠近相应的电源脚和地。
      为了进一步降低EMI，可以在功率放大器的输出端增加串接磁珠，并接电容到地来更好地抑制高频的EMI。
      LTK52201输出功率比较大，如果散热措施做的不好，会影响正常工作，为了确保芯片在最大输出功率下正常可靠地工作，
有下面最佳散热性能的指导原则：
     在PCB板的上、下两层上填充大面积实心的接地金属层来帮助散热。
      将芯片的散热焊盘直接可靠地焊接在接地金属平面上。
     在芯片底部周围预留宽广且不间断地金属区域，即没有电线穿过接地层并阻塞热流。
     在芯片的散热焊盘下连接上下层接地的地方放置许多相同间距的实心通孔。
     尽量避免对大电流的连线（如电源到PVCC，输出到喇叭的连线）使用通孔。

LTK52201封装信息：