来源：微容科技
    随着人工智能技术在各行业的深入应用，全球对算力的需求呈爆发式增长。这一趋势不仅推动了数据中心和云端服务的快速扩张，也带动了终端市场的全面增长。从AI服务器到核心电子元器件，产业链上下游正迎来新一轮发展机遇。

AI服务器市场趋势强劲增长
    在AI算力需求的推动下，AI服务器市场成为增长最快的领域之一。可以看到，在2024年出货量已经突破150万台，实现约27%的显著增长，预计在2025年还将提升至近190万台。

(数据来源：IDC&TrendForce)
    其实AI服务器是专门为人工智能设计的高性能计算服务器。区别于现代化其他服务器，AI服务器能够通过自己的异构计算架构大放异彩。
    英伟达计划于2026年量产的Rubin系列将全面采用M9级覆铜板，其核心组件CPX板与Midplane已确定使用该材料。
    M9凭借石英布低热膨胀系数（较普通玻纤布降80%）、HVLP4铜箔表面粗糙度Rz＜0.2μm（信号损耗减60%）及40%球形二氧化硅填料（导热性倍增），显著提升物理性能。
    2027年Rubin Ultra更将引入正交背板架构，通过3块26层板合成78层超高密度PCB，推动AI服务器从铜缆互联向全板载互联转型。

    而作为AI服务器的“骨架”，PCB（印制电路板）的需求也随之攀升。AI服务器需要更高层数、更高频率及更高可靠性的PCB板，以支持复杂的计算任务和高速数据传输，这为PCB市场带来了显著的增长动力。

“电子产品之母”PCB量价齐升
    印制电路板，简称“PCB”，它的主要作用是通过电路连接各种电子元器组件，实现导通与传输，是电子产品里关键的电子互连件，因此PCB也被称为“电子产品之母”。

（PCB 实图）

    如上述所言，随着对于PCB的下游产业尤其是AI服务器板块增长趋势迅猛，PCB市场呈现出量价齐升的火爆态势，尤其是高端PCB。
    就从服务器的角度上来讲，AI服务器的PCB在层数、尺寸、材料及工艺上的复杂性远超常规服务器。

    其中可以看到，AI服务器（如H100&GB200）更加需要高速PCB，通常包含28至46层的多层结构，远超常规服务器的8至24层。且从价格上看，单台AI服务器PCB价值可提升至8000-10000美元，是常规服务器的5-10倍，引爆市场采购热潮。
    而在PCB制造过程中，MLCC（片式多层陶瓷电容器）作为关键的上游被动元器件，其性能和用量直接影响了PCB的稳定性和信号完整性。

“电子工业大米”MLCC需求激增
    作为PCB的关键被动元器件，MLCC的需求也随着PCB技术升级而激增，MLCC市场迎来新的狂潮，国内头部厂商订单饱满，交期持续拉长，火爆程度可见一斑。
    在PCB制造过程中，PCIe总线已开始从3.0向5.0演进，传输速率从8Gbps跃升至32Gbps，对PCB在高频、高速及高性能上需求激增，也催生了对MLCC技术的核心三大要求：
（1）高频与高速传输
    PCB需支持100+Gbps速率并保持低损耗，MLCC则更需具备低ESR/ESL特性，以保障信号完整性。
（2）高功率 & 散热
    服务器功率突破100kW+，MLCC需耐受更高环境温度并保持高温稳定性。
（3）高密度与小型化 
    PCB空间压缩推动MLCC在极小体积内实现更高容值，以满足芯片瞬时供电。

    为应对上述挑战，微容科技实现了关键技术突破，将MLCC电极层厚度精准控制在1微米级别，并成功打造出超过1000层的堆叠结构。在此基础上，公司推出了全面适配AI服务器场景的MLCC产品矩阵：
    0201 X6S 2.5V 2.2uF 
    0603 X6* 2.5V 47uF
    0805 X6S 2.5V 100uF
    1206 X6S 2.5V 220uF
    等系列规格线产品，成功满足了电子设备对于超微型化电子元件的严苛需求，其中220μF极限高容产品匹配国际顶尖水平。

    在承载着澎湃算力与高速数据流的PCB上，MLCC通过高效的电源去耦、信号滤波与稳定保护，成为保障AI服务器的高速稳定运行的关键。锚定中国大陆高端MLCC赛道，微容科技也正以高规格产品矩阵破局，持续为中国电子产业夯实算力基础贡献核心力量。

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