[power devices] the price of chips continues to rise, but the price of passive components will fall

受到疫情影响，晶圆代工产能日渐紧缩，芯片问题目前暂未得到缓解。11月1日，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。知名芯片大厂意法半导体（ST）、联发科、赛灵思（Xilinx）、Silicon Labs、联华电子、瑞昱等陆续发布涨价通知。

然后芯片一涨再涨的同时，被动元件市场却渐渐走低。继国巨9月被传降价后，MLCC龙头大厂村田近期也表态，该公司近期接单状况下滑，9月订单出货比（B/B值）已跌破代表景气上扬的“1”。村田分析，订单减少的原因在于供应链所引发的生产问题，导致智能手机、车用相关订单下滑。

由此看来，被动元件也可能成为继面板、内存之后，又一个面临价格压力的电子元器件。上个季度，村田接获订单额为4,804亿日元，季减3%，也仅较去年同期增加1%，其中，上季电容订单额为1,981亿日元，季减11%。

一直以来，日系厂商把控的高端MLCC产品价格都比较坚挺。另外加上村田、太阳诱电等MLCC大厂在马来西亚工厂受疫情影响出现停工停产的情况，导致产能受限，部分型号价格甚至有上涨趋势，但标准品则接连降价。目前，部分 0402、0201小尺寸和104K以下的低容值产品，在市场上的价格已经比原厂的出厂价还低。部分厂家表示，即使是价格大幅下滑，订单量也未能恢复。

目前，全球MLCC市占率以村田的31%居冠，三星电机19%居次，国巨、太阳诱电市占率分别为15%、13%，华新科也有一定的份额，这五大厂MLCC全球市占率合计逼近八成。若是降价压力过大，或引起全球供应链价格波动，价格战或不可避免。

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