传高通、苹果、联发科等转向12英寸芯片代工

    5月12日消息，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久，不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，目前可以说已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。电子时报报道称，业界有电源管理芯片厂商指出，多个采用8英寸晶圆的产品已转向12英寸制程，且高通、苹果、联发科等大客户进入12英寸制程后已陆续放弃此前争取到的8英寸产能。