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1-4月出货量13,590亿颗同比减少34%,MLCC供应商产能降载恐成短期常态

发布日期:2023-05-25 点击次数:974
来源:全球半导体观察 作者:集邦咨询
    据TrendForce集邦咨询统计,今年1~4月MLCC供应商总出货量为13,590亿颗,对比2021年同期减少34%,显示全球经济问题对MLCC产业冲击力较大。
    第二季至今,由于品牌端与ODM订单需求起伏不定,加上降价压力不断,导致MLCC供应商持续控制产能降载,以维持供货、库存、价格三者间的平衡。5月份日厂平均产能稼动率为78%;陆厂、台厂、韩厂则约60~63%,在终端消费需求持续低迷的情况下,供应商减产降载恐成为短期常态。
    从MLCC需求主要市场来看,手机方面,华为、荣耀、OPPO第二季推出的新机无法有效提振市场消费力,导致品牌厂对新品销售计划更加保守。服务器方面,目前预估今年整机出货量年减2.85%,且后续恐有下修可能,ODM材料库存去化连带受影响,截至4月底英业达、广达、纬颖等平均库存仍高达4~8周不等。
    PC及笔电市场,由于适逢疫情以来三年一次的换机时节,ODM从三月开始不论消费或是商务机种,开始陆续量产与出货英特尔第13代Raptor Lake CPU新平台,但从广达、仁宝前两大ODM代工厂四月公布出货数字,分别仅达330万台、240万台,甚至接近去年同期在疫情,供应链断链、成品出货物流卡关的冲击下,所缴出的320万台、220万台数字。相形之下,如今的表现正说明目前终端消费市场需求低迷,加上经济前景不明,使得OEM保守看待新品上市的销售预测。
    TrendForce集邦咨询进一步表示,先前市场普遍认为库存压力是冲击MLCC产业的主因,不过从占MLCC需求3成的手机、PC及笔电产品,ODM早在去年第三季已陆续开始调节库存,至今年第二季已逐步恢复正常,不时有急单、短单的库存回补情形,但整体仍不敌消费市场低迷的压力,故买方对MLCC的拉货力道低且无法持续。5月MLCC供应商BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比值)为0.85,仅比四月微幅增长0.01,订单成长幅度极低。
    展望第三季,尽管品牌厂与ODM仍寄望传统旺季能刺激需求复苏,但计算实质释出给供应商的MLCC预报订单量,成长幅度仍低,尚未看到传统旺季应有的表现。值得一提的是,日厂村田近期获苹果公司预计在第三季上市的iPhone 15 新机备料需求订单,订单量略高于去年同期,意味着苹果认为今年iPhone15 软硬件升级表现,对消费者仍具吸引力。


























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