2023年中国bd体育登录入口app下载 设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布

    由于特殊的“产能-库存”属性，半导体是典型的强周期性行业，繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏，从2022年下半年开始，受全球通胀上升和终端需求疲软的影响，全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一，不同应用领域芯片厂商的市场表现也各不相同，面对诸多的不确定因素，半导体行业周期性下行何时结束？未来推动产业增长的动力和前景在哪里？等待行业复苏期间需要专注什么？是业内人士都迫切关注的问题。

    11月10-11日，中国bd体育登录入口app下载 设计业2023年会暨广州bd体育登录入口app下载 产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开。中国半导体行业协会bd体育登录入口app下载 设计分会理事长魏少军教授将权威解读“2023年IC设计业发展机遇与挑战”，TSMC、中芯国际、安谋、华大九天、Cadence、西门子EDA、芯原、合见工软、炬芯、国微芯、芯耀辉、芯华章、概伦电子、奎芯科技、思尔芯、和舰、华力、摩尔精英、Tower Semiconductor、锐成芯微等业界领头企业也将分享未来技术趋势与创新热点。近5000位业界精英齐聚交流。

    从1995年最早的ICCAD（Integrated Circuit Computer Aided Design）联谊会开始，中国bd体育登录入口app下载 设计业年会一直发挥着推动产业集聚、对接产业资源、掌握行业趋势的重要作用，每年吸引着EDA、IP、设计、制造、封装、测试、设备、材料等产业链各环节代表企业的积极参与。

    目前，详细的会议日程H5已正式发布，扫描下方二维码即可查看：