2023年全球新增超100个半导体制造项目

来源：芯智讯

    近年来，随着中国、美国、欧洲、日本等全球主要国家和地区对于半导体制造业的日益重视，推动了全球半导体制造业的投资热潮。根据semiengineering的统计，2023年全球半导体制造相关领域（包括晶圆制造、封装、测试、设备及材料等）相关领域吸引了大量资金，有超过100项投资。除了美国、中国大陆、中国台湾、欧盟、日本等地的之外，印度和马来西亚凭借廉价的劳动力成本以及当地政府的支持，也获得了不少半导体厂商的青睐。展望未来，随着新兴技术吸引消费者和市场的兴趣，人工智能 (AI)、量子计算和数据中心也将从这些投资中受益。

    尽管各国政府都在寻求建立本土优势，但很多本土企业仍在继续进行海外投资。SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“各国要打造能够完全独立于其他国家或地区的半导体供应链，将需要很长时间。而且我不认为这对我们的行业或技术创新来说是最好的。” “如今，这是一个互联良好的系统。我们从基板开始，然后制造芯片。基板方面，大部分材料和化学品都是在日本生产，也有部分在欧洲和美国生产，芯片设计大多是在美国完成，前端制造多在中国台湾和韩国完成，封装大多是在中国大陆和东南亚地区。然后，一些最终的测试也是在美国，销售也是在美国，所以世界上的六七个地区是相互依赖的。如果将所有环节带入美国会带来很多挑战。在一个地区建立整个生态系统非常耗时，而且会失去专业化的优势。”

    根据SEMI的2023 年第三季度全球晶圆厂预测数据显示，预计2022年至2026年间将有94座200毫米和300毫米新晶圆厂上线，其中78座已开始运营，或正在添加设备或正在建设中。其中，63 个位于亚洲，其中 30 个位于中国大陆；18个位于美国；其中 13 个位于欧洲和中东。

    “无论是美国还是其他国家，大家都充分认识到这是一个全球性行业，我们与多个地区相互依存，” Ajit Manocha说：“我们需要合作。”

    除了试图建立独立体系的挑战之外，Ajit Manocha还警告说，需要维持国际合作伙伴。“我们需要制定明确的政策，以便我们能够与其他地区共同合作。我们不需要把所有东西都集中到一个国家，我们确实需要确保系统中有足够的冗余，这样，如果发生战争等不幸的事情，我们就不会成为这种情况的人质。” 无论是德克萨斯州的火灾、洪水还是暴风雪，晶圆厂都面临着各种风险。“这些灾难发生的频率有所增加，因此我们需要半导体行业的多个中心，而不仅仅是我们今天拥有的几个中心，”他说。“这就是为什么我们欢迎印度成为新的枢纽，但还有很长的路要走。”

    2023年，印度和马来西亚吸引了近十几项半导体投资。“从研发领域的角度来看，在这两个地区进行建设都有着有吸引力的理由，”半导体研究公司SRC的业务发展和政府关系副总裁 David Henshall 表示：“很多设计公司都在那里建中心，因为那里本科生和研究生数量多，而且经济发展也不错。专业人才的培养是一个巨大的问题，因此我们一直在与印度合作以满足其中一些需求。一些公司和印度政府正在将半导体视为帮助他们发展经济的一种方式。”