PCB电镀法的优缺点

　　众所周知，最常使用于基板上的铜箔就是ED铜。利用各种废弃之电线电缆熔解成硫酸铜镀液，在殊特深入地下的大型镀槽中，阴阳极距非常短，以非常高的速度冲动镀液，以600 ASF 之高电流密度，将柱状(Columnar) 结晶的铜层镀在表面非常光滑又经钝化的 (passivated) 不锈钢大桶状之转胴轮上(Drum)，因钝化处理过的不锈钢胴轮上对铜层之附着力并不好，故镀面可自转轮上撕下，如此所镀得的连续铜层，可由转轮速度，电流密度而得不同厚度之铜箔，贴在转胴之光滑铜箔表面称为光面(Drum side )， 另一面对镀液之粗糙结晶表面称为毛面 (Matte side) 。此种铜箔：

　　A. 优点

　　a.价格便宜。

　　b.可有各种尺寸与厚度。

　　B. 缺点。

　　a.延展性差，

　　b.应力极高无法挠曲又很容易折断。