TRSF1608A(C)概述：
TxP16S2TM是一款高性能16位MCU，运行频率高达32MHz，配有512K FLASH和4K SRAM，用于音频算法的高性能处理。它是Flash Speech系列的新一代计算内核。它最初的目标是语音应用领域，以展示其专业性。TxP16S2提供了一个快速单元，允许在一个周期内同时向访问存储器发出计算指令。TRSF1608A(C)配备了TxP16S2和集成输入/输出端口、音频PWM/DAC、定时器和低压复位。。。等等。
此外，TRSF1608A(C)扩展了其外部设备连接能力，例如串行ROM/Flash。内部存储器容量包括512Kx16程序/数据FLASH和4Kx16工作SRAM。
TRSF1608A(C)特点：
*注意：TRSF1608C仅支持SOP16-3和SSOP24-2包。
*注意：TRSF1608A(C)不支持超深度睡眠。
*注意：端口C2禁止与VCC或上拉电阻连接。
*注意：TRSF1608A(C)不支持蜂鸣器和扬声器唤醒，因此应将MISC1位10、MISC2位12和MISC2位14设置为0。
*高性能RISC TxP16S2 CPU
-宽工作频率和电压4Mhz~32Mhz@1.8Volt~5.5伏
-操作频率可通过软件进行编程
-内置4096x16 SRAM
-嵌入式PC堆栈级别16
*丰富的DSP功能
-硬件环形缓冲区支持
-MAC计算能力：32 MIPS（最大）
-多功能支持：在MAC计算中，在一个周期内同时访问内存中的两个操作数
-扩展动态范围：一个40位累加器，确保512次连续多次+加法运算中没有溢出
*嵌入式闪存512Kx16
-典型的1000个擦除/编程周期
-数据保留期超过10年
*基于软件的音频处理技术
-Subband、ADPCM、旋律
*支持24+2（ICE PAD可以作为I/O）通用I/O端口。
*单声道16位PWM或16位DAC
*6 IRQ包括2个外部中断
*SPI主接口
*三个定时器：定时器1、定时器2、RTC定时器
*支持扩频计时以减少EMI。
*看门狗计时器（WDT）
*低压复位（LVR）
*PB0、PB1、PB2、PB3支持上升沿触发和下降沿触发两种边缘模式用于唤醒功能。
*2通道比较器和AB类输出的两级运算放大器
*带AGC（自动增益控制）的麦克风
*IR
*触摸BG预充电
*低压探测器
*注意：VCC去耦帽10uF应靠近IC 0.5厘米以内。
*注意：VCC去耦帽0.1uF应靠近IC 0.5cm以内。
*注意：在PCB布局中，VCC和VSS电源线的宽度应大于30密耳。
*注意：特殊的I/O端口C2在通电时会导致LED闪烁。
*PortA4和PortA5不支持触摸功能。
*注意：禁止将端口C2/PortC6/PortC7直接连接到电感元件上。例如，电机和线圈等。
*注意：禁止将PWM/DAC连接到4Ω发言者
*TRSF16512A和TRSF1608A(C)的的的的差异如下差异如下：
-TRSF1608A(C)的I/O增加PortA4和PortA5。
-TRSF1608A(C)的Touch功能支持BG Pre-Charge
-TRSF1608A(C)的Microphone增加PGA gain boost（GBB）
-TRSF1608A(C)的LVR改为8种不同电压，1.7V/1.8V/1.9V/2.0V/2.1V/2.2V/2.3V/2.4V。
-TRSF1608A(C)的电压工作范围1.8V~5.5V
-TRSF1608A(C)不支持Deep sleep功能
-TRSF1608A(C)的PWM可以调整趋动电流
-TRSF1608A(C)的PortC2和PortC6和PortC7禁止接电感性元件，例如马达、线圈。
-TRSF1608A(C)的PWM/DAC输出禁止接4Ω喇叭。
-TRSF1608A(C)的PortA4和PortA5不支持Touch功能
-因为TRSF16512A没有PortA4和PortA5，所以如果从TRSF16512A的程序直接转到TRSF1608A(C)，需要注意PortA4和PortA5的设定。例如进入sleep mode时，要把PortA4和PortA5设定为input加pull downR，以免漏电。
TRSF1608A(C)应用领域：
*MCU应用程序
*电子词典
*掌上游戏
*电子学习辅助（ELA）
*电子故事书
TRSF1608A(C)框图：
TRSF1608A（C）MAC（16位X 16位乘法器和累加器）：
提供16位x 16位MAC用于数字信号处理。MAC操作的核心是乘法MX&MY
使用2的补码操作数和前一个40位MF的累加，然后将存储结果舍入到40位MR中登记基本MAC架构如图5.5所示。
TRSF1608A（C）应用电路：
应用电路：Mono16位PWM输出
注意：
1.VCC去耦帽10uF应在0.5cm内靠近IC。
2.VCC去耦帽0.1uF应接近IC 0.5cm以内。
3.在PCB布局中，VCC和VSS电源线的宽度应大于30密耳。
TRSF1608A(C) 封装:
SOP8/SOP16-2/SOP16-3/SSOP24/SSOP24-2
发送邮件
商务QQ客服
13823761625
